MediaTek revient sur le devant de la scène avec une puce qui pourrait bien redéfinir les standards de la performance mobile. D’après plusieurs fuites crédibles, la puce Dimensity 8500 atteindrait plus de 2 millions de points sur AnTuTu — un score impressionnant même pour un SoC haut de gamme.
Mais comment une puce conçue pour des smartphones abordables peut-elle rivaliser avec des mastodontes comme le Snapdragon 8 Gen 3 ? Voici une analyse complète basée sur les dernières informations disponibles.
Architecture et gravure : un socle connu, des optimisations efficaces
La puce Dimensity 8500 reprend la base du Dimensity 8400 avec une structure dite « All‑Big Core » — autrement dit, huit cœurs Cortex-A725 sans cœurs basse consommation.
La différence ? Des fréquences plus élevées et une gravure optimisée en 4 nm par TSMC (processus N4), garantissant un meilleur rapport performance/consommation.
Configuration attendue du CPU :
1 cœur Cortex‑A725 à 3,25 GHz
3 cœurs Cortex‑A725 à 3,0 GHz
4 cœurs Cortex‑A725 à 2,1 GHz
Un ensemble cohérent qui, sans révolution, permet une excellente stabilité et des performances homogènes, notamment en multitâche et en utilisation prolongée.
GPU boosté : Mali‑G720 en tête d’affiche
Le point fort de la nouvelle puce Dimensity 8500 réside sans doute dans sa partie graphique. Équipée d’un GPU Mali‑G720 MP7 cadencé à une fréquence supérieure, elle permettrait d’atteindre un score supérieur à 2 000 000 sur AnTuTu — une première pour un SoC « milieu de gamme ».
Cela signifie des performances fluides dans les jeux gourmands, une meilleure prise en charge des écrans 120 Hz voire 144 Hz, et une efficacité thermique supérieure aux générations précédentes.
IA et traitement d’image : continuité intelligente
Même si MediaTek n’a pas encore confirmé officiellement tous les détails, on s’attend à ce que la puce Dimensity 8500 conserve les modules déjà utilisés dans la 8400 :
NPU 880 pour le traitement de l’IA en local (LLM, traduction, génération d’image…)
AI Processing Unit 3.0 pour la gestion intelligente de la photo, vidéo et ressources système
ISP Imagiq 1080, capable de gérer trois caméras 32 MP, l’enregistrement 4K HDR à 60 fps et les scénarios multi-objectifs
Des fonctions idéales pour des smartphones centrés sur l’expérience utilisateur, la photographie et la vidéo créative.
Connectivité et stockage : des vitesses dignes du haut de gamme
Pas de compromis non plus sur les technologies de connectivité :
Modem 5G Sub‑6 GHz avec agrégation de porteuses et débit jusqu’à 5,17 Gbps
Wi‑Fi 6E et Bluetooth 5.4
Support LPDDR5X jusqu’à 8533 MHz + stockage UFS 4.0 rapide et fluide
Ces choix positionnent clairement cette puce comme un produit premium à destination du segment « accessible ».
Premiers smartphones : Redmi Turbo 5 en éclaireur
La première marque à intégrer cette puce devrait être Xiaomi, avec le Redmi Turbo 5, suivi par une version internationale sous l’appellation Poco X8 Pro. D’autres marques comme Realme, iQOO, OnePlus ou Honor seraient également sur les rangs, avec des modèles comme :
Realme Neo 8 SE
iQOO Z11 Turbo
Point intéressant : la plupart de ces appareils intégreraient pour la première fois un châssis en métal, signe que les constructeurs cherchent à hausser la qualité perçue même sur le segment moyen.
Snapdragon 8 Gen 3 vs Dimensity 8500 : un vrai match ?
Lorsqu’une puce de milieu de gamme dépasse les 2 millions de points sur AnTuTu, il est inévitable de la comparer au roi des flagships : le Snapdragon 8 Gen 3. En théorie, Qualcomm garde une longueur d’avance, notamment grâce à son architecture Cortex-X4, son GPU Adreno puissant et son intégration poussée de l’IA.
Mais dans la pratique, la performance ne se résume pas à la puissance brute. L’efficacité énergétique, la stabilité thermique et l’expérience d’utilisation au quotidien sont autant de critères qui comptent tout autant — et sur ces points, MediaTek a ses cartes à jouer.
La puce Dimensity 8500, sans rivaliser sur tous les fronts avec le Snapdragon 8 Gen 3, pourrait offrir une alternative sérieuse : une puissance suffisante pour le gaming, des performances fluides en multitâche, et une autonomie prolongée grâce à une meilleure gestion thermique.
La stratégie MediaTek : rendre le premium accessible
Ce n’est pas un hasard si MediaTek positionne cette puce juste en dessous de sa série 9000. Le constructeur taïwanais adopte une stratégie claire : offrir une expérience premium à prix contenu.
Cette approche séduit les marques comme Xiaomi, Realme ou iQOO qui peuvent ainsi lancer des smartphones « quasi flagship » pour 400 à 500 €, sans sacrifier les performances ni l’expérience utilisateur.
On parle ici d’écrans 120 Hz, d’un design soigné, de bonnes caméras, de recharge rapide, et désormais… d’une puce vraiment performante.
La puce Dimensity 8500 s’inscrit donc dans une logique de montée en gamme du milieu de gamme — une tendance forte qui pourrait redessiner les attentes du public dès 2026.
Châssis en métal : le détail qui change tout
Un des éléments les plus surprenants révélés par les fuites concerne la conception des smartphones équipés de cette puce : ils disposeraient d’un châssis en métal.
C’est une avancée notable dans un segment habitué au plastique. Le métal offre non seulement une sensation plus haut de gamme, mais améliore aussi la dissipation thermique, un avantage certain pour les longues sessions de jeu ou de vidéo.
C’est un signe clair que les fabricants veulent valoriser leurs modèles milieu de gamme, et que la différence avec les flagships ne se fera bientôt plus que sur quelques détails… ou sur la marque.
Pour quels utilisateurs cette puce est-elle idéale ?
Le profil idéal ? Un utilisateur exigeant, mais pragmatique.
Quelqu’un qui veut jouer, capturer de belles photos, streamer en 4K, tout en gardant une bonne autonomie, le tout dans un téléphone bien fini… mais sans dépenser 1000 €.
Les passionnés de benchmarks purs iront toujours vers Qualcomm. Mais pour la majorité des utilisateurs, cette nouvelle génération de SoC MediaTek représente l’équilibre parfait entre puissance, efficacité et coût.
Conclusion : un nouveau standard pour 2026 ?
La puce Dimensity 8500 pourrait bien marquer un tournant. Elle ne promet pas de battre tous les records, mais de rendre l’expérience haut de gamme accessible à un plus grand nombre.
Et c’est peut-être là la vraie révolution : non pas une surenchère de puissance, mais une démocratisation de la performance.
Les mois à venir, avec les premiers smartphones comme le Redmi Turbo 5 et le Poco X8 Pro, seront décisifs pour juger du potentiel réel de cette puce. Mais si les promesses se confirment, MediaTek risque bien de bousculer l’ordre établi.
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