رغم الطموحات الكبيرة التي تراود شركة هواوي للعودة إلى ريادة سوق المعالجات، إلا أن الوقائع الجديدة تشير إلى تحديات عميقة. الشريحة الأحدث Kirin X90، التي ظهرت في أجهزة هواوي، لم تكن كما وُعد بها. بل كشفت التقارير أن الفجوة التقنية بين هواوي والمنافسين أكبر مما كان متوقعًا.
Kirin X90: الشريحة التي لم تُغلق الفجوة
خلافًا لما رُوّج له سابقًا، فإن شريحة Kirin X90 ليست مبنية على معمارية 5 نانومتر. بل بيّنت التحليلات التقنية من جهات موثوقة مثل TechInsights وReuters أن هواوي اعتمدت على تقنية تصنيع بحجم 7 نانومتر من شركة SMIC الصينية، وتحديدًا الإصدار المعروف باسم N+2. هذا يضع هواوي في مرتبة خلف الشركات الرائدة عالميًا، والتي باتت تُنتج شرائح بدقة 3 و2 نانومتر.
ما يثير القلق أكثر هو أن الفجوة التقنية بين هواوي والمنافسين لا تتعلق فقط بمسألة حجم النانومتر، بل تمتد إلى قدرات التصنيع نفسها. SMIC لا تملك المعدات اللازمة لتقنية EUV، التي تُعد شرطًا أساسيًا لتطوير شرائح أقل من 5 نانومتر، وذلك بسبب القيود الأمريكية.
تكلفة مرتفعة وإنتاج محدود
اعتماد هواوي على تقنية DUV القديمة جعل من تصنيع Kirin X90 أمرًا مكلفًا وغير عملي على نطاق واسع. ووفقًا لتقارير Wccftech وThe Register، فإن DUV تتطلب خطوات تصنيع متعددة ومعقدة، تؤدي إلى عائد إنتاج منخفض وتكلفة مرتفعة لكل شريحة.
هذا العائق ينعكس مباشرة على قدرة هواوي على التوسع والمنافسة، لا سيما أن منافسيها مثل Qualcomm وApple باتوا يُنتجون شرائحهم بمعايير أكثر تقدمًا وأقل تكلفة، مما يجعل الفجوة التقنية بين هواوي والمنافسين عائقًا حقيقيًا أمام النمو التجاري والتوسع الدولي.
فجوة يصعب تعويضها
في حين تتحدث بعض التقارير عن نية هواوي إطلاق معالجات بتقنية 3 نانومتر بحلول 2026، فإن الخبراء يشككون في قدرتها على تحقيق ذلك دون الوصول لتقنية EUV. وبالتالي، قد تستمر الفجوة التقنية بين هواوي والمنافسين لفترة أطول مما تريده الشركة أو يتوقعه السوق.
مستقبل غامض لهواوي في عالم المعالجات
في ظل استمرار القيود الأمريكية، تجد هواوي نفسها مضطرة للاعتماد على شراكتها مع شركة SMIC، التي تُعد حاليًا الرئة الوحيدة لتطوير الشرائح داخل الصين. ومع أن هناك تقارير تشير إلى أن SMIC تعمل على تطوير شريحة 5 نانومتر باستخدام تقنيات التفافية تعتمد على DUV، إلا أن الأمر لا يزال بعيدًا عن تقديم حل فعّال يغلق الفجوة التقنية بين هواوي والمنافسين.
وهنا تبرز نقطة جوهرية: التحدي الحقيقي لا يكمن فقط في “إنتاج” شريحة جديدة، بل في ضمان كفاءة الإنتاج، وتخفيض التكاليف، والوصول إلى مستوى أداء ينافس ما تقدمه TSMC أو Intel.
السوق الصيني وحده لا يكفي
حتى مع الدعم الكبير الذي تحظى به هواوي داخل الصين، يبدو أن الاعتماد على السوق المحلي وحده لا يكفي لدفع عجلة الابتكار. المستهلكون في الخارج، خصوصًا في أوروبا والهند، يضعون الأداء العام في المقارنة، ولن يكفي مجرد شعار “صناعة محلية” لمنافسة شرائح Snapdragon أو Apple Silicon.
هذا ما يعيد تسليط الضوء على حجم الفجوة التقنية بين هواوي والمنافسين، ليس من زاوية التصنيع فقط، بل من حيث الثقة السوقية والتجربة الفعلية للمستخدمين. إن استمرار الاعتماد على شرائح أضعف تقنيًا قد يؤثر على صورة العلامة التجارية لهواوي، خصوصًا في الفئات العليا من السوق.
هل يمكن لهواوي تقليص هذه الفجوة؟
الخبراء من TechInsights وWccftech يعتقدون أن تقليص الفجوة التقنية بين هواوي والمنافسين ممكن، ولكن بشروط صعبة:
حصول الصين على بدائل تقنية لـEUV محليًا، وهذا أمر بعيد المدى.
تسريع الاستثمار في البحث والتطوير، وتجنيد كفاءات عالمية في مجال تصنيع أشباه الموصلات.
تحسين كفاءة الإنتاج باستخدام تقنيات DUV لتكون قادرة على المنافسة من حيث السعر والأداء.
رغم كل التحديات، لا تزال هواوي تملك ما يكفي من الطموح والدعم الحكومي لمحاولة اللحاق، لكن المسألة تتطلب سنوات من العمل المكثف، وليس مجرد تحديث واحد كل عام.
الخلاصة
يبدو أن شريحة Kirin X90 كانت بمثابة اختبار للواقع أكثر من كونها قفزة نحو المستقبل. وبينما تحاول هواوي الحفاظ على مكانتها في سوق الهواتف الذكية، تبقى الفجوة التقنية بين هواوي والمنافسين أحد أكبر التحديات التي ستحدد مستقبلها التقني والتجاري في السنوات المقبلة.
Views: 2