في ظل تصاعد الصراع التقني بين الصين والغرب، تسير هواوي في مسار منفصل لبناء سلسلة توريد مستقلة تمامًا، ويبدو أن الجيل القادم من معالجات 3 نانومتر سيكون المحطة الأهم في هذا التحول الجذري.
هواوي تبني خط إنتاج 5 نانومتر بدون EUV
وفقًا لتقرير صادر عن صحيفة UDN التايوانية، بدأت هواوي بتطوير خط إنتاج حقيقي لمعالجات 5 نانومتر دون استخدام تقنية EUV، وهي التكنولوجيا التي تسيطر عليها شركة ASML الهولندية والتي تُمنع من التعامل مع هواوي بسبب العقوبات الأمريكية.
ولتجاوز هذا الحظر، تعتمد هواوي على آلات SSA800 المصنّعة محليًا بواسطة شركة Shanghai Micro Electronics (SMEE)، مستفيدة من تقنيات النقش متعدد الطبقات (Multi-patterning) بدلًا من تقنية EUV باهظة الثمن والمعقدة.
ورغم أن هذا الأسلوب أكثر بطئًا ويعتمد على خطوات إضافية، إلا أنه يوفر بديلًا واقعيًا يسمح للشركة بمواصلة تطوير معالجات 3 نانومتر دون الحاجة للتكنولوجيا الغربية المحظورة.
خارطة طريق نحو معالجات 3 نانومتر بحلول 2026
التقرير نفسه أشار إلى أن هواوي بدأت مرحلة البحث والتطوير الخاصة بمعالجات 3 نانومتر، مع خطة واضحة للانتقال إلى الإنتاج الفعلي بحلول عام 2026. ويجري العمل حاليًا على مسارين تقنيين متوازيين:
1. المعمارية التقليدية GAA (Gate-All-Around)
هذا النهج يعتمد على نفس البنية التي تتبعها شركتا TSMC وسامسونج، ويوفّر كفاءة أعلى في الأداء وتقليل استهلاك الطاقة، وهي ميزة محورية في معالجات 3 نانومتر.
2. شرائح تعتمد على أنابيب الكربون النانوية
أما التقنية الثانية فهي أكثر طموحًا، حيث تعمل هواوي على تطوير شرائح تستند إلى أنابيب الكربون النانوية (Carbon Nanotubes)، وقد نجحت بالفعل في تجاوز مرحلة التجارب المخبرية وتستعد لتكييفها مع خطوط إنتاج شركة SMIC.
معالج Kirin X90: بداية الطريق أم تسويق مضلل؟
في مايو 2025، أعلنت هواوي عن جهاز MateBook Fold، المزود بمعالج Kirin X90، والذي وصفته الشركة بأنه يعتمد على بنية 5 نانومتر. لكن التحليلات كشفت أن المعالج هو في الحقيقة تصميم 7 نانومتر تم تغليفه باستخدام تقنيات حزم متقدمة.
ورغم أن أداء Kirin X90 يُقارن أحيانًا بأداء معالجات 5 نانومتر، إلا أن معدل النجاح (Yield Rate) لا يتجاوز 50%، ما يجعل تكلفة التصنيع مرتفعة جدًا. هذا الأمر يثير التساؤل: هل يمكن لهواوي تحقيق إنتاج فعلي ومستقر من معالجات 3 نانومتر إذا لم
تتمكن بعد من رفع إنتاجية معالجاتها السابقة؟
اقرإ أيضا : هواوي تدخل سباق معالجات الحواسيب الشخصية مع معالج Kirin X90
التحديات الحقيقية أمام هواوي في إنتاج معالجات 3 نانومتر
رغم الطموحات الكبيرة، فإن تحقيق حلم إنتاج معالجات 3 نانومتر محليًا لا يخلو من عقبات تقنية وتشغيلية، أبرزها:
-
غياب معدات EUV الحديثة، مما يضطر هواوي للاعتماد على حلول معقدة مثل النقش المتعدد.
-
ضعف معدلات الإنتاج مقارنة بمصنّعين مثل TSMC وسامسونج.
-
نقص الخبرات البشرية المتخصصة في تصنيع الرقائق المتقدمة.
-
ضغوط جيوسياسية قد تعيق الوصول إلى مكونات أو تقنيات حرجة.
ومع ذلك، فإن التركيز الصيني على الابتكار المحلي، والدعم الحكومي الضخم، يعزز فرص نجاح المشروع، حتى لو تطلّب ذلك وقتًا أطول وتكاليف أعلى في البداية.
هل تنجح هواوي في تغيير معادلة صناعة المعالجات؟
إذا تمكّنت هواوي من إطلاق معالجات 3 نانومتر بحلول 2026، فذلك يعني أنها ستصبح أول شركة خارج نطاق TSMC وسامسونج تمتلك القدرة على إنتاج رقائق بهذا المستوى من التعقيد. وهذا التحوّل سيمثّل:
-
انفصالًا شبه كامل عن سلاسل التوريد الغربية
-
نقلة نوعية في استقلال الصين تقنيًا
-
منافسة حقيقية في سوق المعالجات الرائدة
صحيح أن هواوي ما زالت في المراحل الأولية، لكن مجرّد قدرتها على مواصلة التطوير دون الاعتماد على أدوات الغرب يعكس نضجًا تقنيًا يتعزز عامًا بعد عام.
الخلاصة
تسعى هواوي إلى تجاوز العقوبات الغربية من خلال مشروع طموح لتطوير معالجات 3 نانومتر محليًا بالكامل. وبينما ما زالت التحديات كبيرة، إلا أن التقدّم في كل من المعمارية والبنية التحتية يشير إلى أن الصين لن تبقى متأخرة لفترة طويلة. عام 2026 قد يكون البداية الحقيقية لعصر جديد في صناعة أشباه الموصلات خارج الهيمنة الغربية.
Views: 6